SMD表面貼裝SMT電子元件
SMD或表面貼裝SMT電子元件是沒有不同的通孔元件盡可能電氣功能有關。 因為他們是小，不過，（表面貼裝元器件）提供更好的電氣性能。
並非所有元件表面貼裝電子在這個時間，因此表面上安裝的全部好處的PCB是沒有廣告，我們基本上限於混合和匹配表面貼裝組件。 高端處理器和大連接器使用通孔元件，如針柵陣列將保持在混合裝配模式的行業，在可預見的未來。
並非所有元件表面貼裝電子在這個時間，因此表面上安裝的全部好處的PCB是沒有廣告，我們基本上限於混合和匹配表面貼裝組件。 高端處理器和大連接器使用通孔元件，如針柵陣列將保持在混合裝配模式的行業，在可預見的未來。
SMD（表面貼裝設備）：表面貼裝SMT電子組件
雖然只有一些傳統的DIP封裝類型滿足所有的包裝要求，表面貼裝封裝的世界是複雜得多。 眾多的封裝類型，封裝和引線配置。 此外，表面貼裝元器件的要求更為苛刻。 校董會必須承受更高的焊接溫度，必須選擇的地方，焊接更仔細地達到可接受的生產產量。
分數有一些電氣要求的可用組件，組件擴散造成了嚴重的問題。 有一些部件的良好標準，而對他人的標準不足或不存在的。 一些電子元件提供折扣，和其他人進行溢價。 雖然表面貼裝技術已經成熟，它不斷發展，以及引進新的軟件包。 電子行業正在取得進展，每天都在解決與表面貼裝元器件的經濟，技術和標準化的問題。 SMDS是為雙方提供主動和被動電子元件 。
分數有一些電氣要求的可用組件，組件擴散造成了嚴重的問題。 有一些部件的良好標準，而對他人的標準不足或不存在的。 一些電子元件提供折扣，和其他人進行溢價。 雖然表面貼裝技術已經成熟，它不斷發展，以及引進新的軟件包。 電子行業正在取得進展，每天都在解決與表面貼裝元器件的經濟，技術和標準化的問題。 SMDS是為雙方提供主動和被動電子元件 。
表面貼裝電子元器件
無源表面貼裝電子元器件
被動安裝面的世界，是較為簡單。 單片陶瓷電容器，鉭電容器，厚膜電阻形成的被動貼片的核心組。 形狀一般是長方形，圓柱形。 組件的質量比的通孔同行低10倍左右。 表面貼裝電阻器和電容器來在各種情況下的大小，以滿足各種應用在電子行業的需求。 雖然是一個趨勢走向萎縮的情況下大小，較大的尺寸也可，如果電容的要求是很大的。 這些設備/組件的長方形和管狀（晶圓電阻：金屬電極無鉛臉）形狀。
表面貼裝電阻
案件大小與功率表面貼裝電阻
EIA錶殼尺寸
|
功率（瓦特）
|
|---|---|
R0402
|
1/16
|
R0603
|
1-16
|
R0805
|
1/10
|
R1206
|
1/8，1/4
|
R1210
|
1/4
|
R2010
|
1/2
|
R2512
|
1.0
|
案件大小與功率表面貼裝電阻
表面貼裝分立電阻
主要有兩種類型：厚膜和薄膜表面貼裝電阻。 厚膜表面貼裝電阻器構造篩選平坦，高純度的氧化鋁基板表面，而不是存入上一輪談判的核心軸向電阻的電阻薄膜電阻薄膜（二氧化釕基於粘貼或類似的材料）。 電阻值，得到不同的電阻膏前篩查和激光微調後放映的組成。
在薄膜電阻電阻元件的陶瓷基板上，頂部和兩側焊終端（錫鉛）的保護塗層（玻璃鈍化）。 終端有陶瓷基板上的附著層（銀厚膜糊敷），要么浸鍍焊錫塗層鎳屏障侵。 鎳屏障在維護終端的可焊性是非常重要的，因為它可以防止焊接過程中浸出銀或金電極（解散）。 電阻在1/16，1/10，1/8和1歐姆到100兆歐電阻在各種尺寸和各種公差¼瓦評分。 常用的規格為：0402，0603，0805，1206和1210。 表面貼裝電阻器有一些彩色電阻層的一方，一般在另一邊的白色基材上的保護塗層的形式。 因此，外觀提供了一個簡單的方法來區分電阻器和電容器。
在薄膜電阻電阻元件的陶瓷基板上，頂部和兩側焊終端（錫鉛）的保護塗層（玻璃鈍化）。 終端有陶瓷基板上的附著層（銀厚膜糊敷），要么浸鍍焊錫塗層鎳屏障侵。 鎳屏障在維護終端的可焊性是非常重要的，因為它可以防止焊接過程中浸出銀或金電極（解散）。 電阻在1/16，1/10，1/8和1歐姆到100兆歐電阻在各種尺寸和各種公差¼瓦評分。 常用的規格為：0402，0603，0805，1206和1210。 表面貼裝電阻器有一些彩色電阻層的一方，一般在另一邊的白色基材上的保護塗層的形式。 因此，外觀提供了一個簡單的方法來區分電阻器和電容器。
表面貼裝電阻網絡
表面貼裝電阻網絡
通常用作更換一系列的分立電阻表面貼裝電阻網絡或R-包。 這樣可以節省房地產和安置時間。
目前可用的風格基礎上的流行SOIC（小外形集成電路），但車身尺寸會有所不同。 他們一般都在16至20針半至2瓦功率每包。
目前可用的風格基礎上的流行SOIC（小外形集成電路），但車身尺寸會有所不同。 他們一般都在16至20針半至2瓦功率每包。
表面貼裝陶瓷電容器
適用於SMT的陶瓷電容器
表面貼裝電容器是高頻電路應用的理想選擇，因為它不會有任何線索，可下面的包放置在PCB的反面。 陶瓷電容器使用最廣泛的包裝是8毫米磁帶和捲軸。
表面貼裝電容用兩個去耦應用和頻率控制。 單片式多層陶瓷電容器，提高容積效率。 他們是在每EIA RS-198n，即COG或NPO，X7R，Z5U，Y5V的不同介質類型。 表面貼裝電容器是非常可靠的，並已在罩下的汽車應用，軍事裝備和航空航天應用的高容量。
表面貼裝電容用兩個去耦應用和頻率控制。 單片式多層陶瓷電容器，提高容積效率。 他們是在每EIA RS-198n，即COG或NPO，X7R，Z5U，Y5V的不同介質類型。 表面貼裝電容器是非常可靠的，並已在罩下的汽車應用，軍事裝備和航空航天應用的高容量。
表面貼裝鉭電容器
表面貼裝鉭電容器
對於表面貼裝電容器，電介質可以是陶瓷電容或鉭電容。 表面貼裝的鉭電容，提供了非常高的容積效率或高電容 - 電壓單位體積和高可靠性的產品。
總結下引線電容器，俗稱塑料模壓鉭電容器，有領導，而不是終端和極性指示器斜面頂部。 有沒有焊接或安置問題時使用模壓塑料鉭電容器。 它們可在兩個尺寸 - 標準和擴展範圍。 鉭電容器的電容值從0.1至100μF，從4至50 V DC在不同情況下的大小不等。 他們也可以為每個應用程序的要求進行自定義。 鉭電容器可帶或不帶明顯的電容值，散裝，華夫包，磁帶和捲軸。
總結下引線電容器，俗稱塑料模壓鉭電容器，有領導，而不是終端和極性指示器斜面頂部。 有沒有焊接或安置問題時使用模壓塑料鉭電容器。 它們可在兩個尺寸 - 標準和擴展範圍。 鉭電容器的電容值從0.1至100μF，從4至50 V DC在不同情況下的大小不等。 他們也可以為每個應用程序的要求進行自定義。 鉭電容器可帶或不帶明顯的電容值，散裝，華夫包，磁帶和捲軸。
貼片管狀被動元件
貫流式被動元件的SMT
已知的圓柱形設備作為金屬電極（MELFs）使用無鉛電阻器，跳線，陶瓷電容和鉭電容和二極管的面孔。 他們是圓柱和金屬焊接兩端帽。
由於MELFs是圓柱形，沒有電阻電阻元件離板面是矩形電阻的情況下。 不太昂貴MELFs的。 像傳統的軸向設備，MELFs顏色編碼值。 晶圓電阻二極管被確定為MLL基因41和MLL 34。 MELF電阻器被認定為0805，1206，1406和2309。
由於MELFs是圓柱形，沒有電阻電阻元件離板面是矩形電阻的情況下。 不太昂貴MELFs的。 像傳統的軸向設備，MELFs顏色編碼值。 晶圓電阻二極管被確定為MLL基因41和MLL 34。 MELF電阻器被認定為0805，1206，1406和2309。
陶瓷無引線芯片載體（LCCC）
陶瓷有引線芯片載體（CLCC）
SMD有源元件的SMT（陶瓷無引線芯片載體（LCCC），陶瓷有引線芯片載體（CLCC）
表面貼裝比通過家庭貼裝技術提供更多的主動和被動的包類型。
這裡是所有各類活動的表面貼裝組件包
這裡是所有各類活動的表面貼裝組件包
- 陶瓷無引線芯片載體（LCCC）：正如其名稱所表明的，無引線芯片載體有沒有線索。 相反，他們有鍍金，形槽，提供更短的信號路徑，允許較高的工作頻率為castellations稱為終端。 LCCCs可以被分為不同的家庭，根據包的音調。 最常見的是50密耳（1.27毫米）的家庭。 其他40，25和20 MIL家庭。
- 陶瓷有引線芯片載體（CLCC）（Preleaded和Postleaded）：引線陶瓷載體在preleaded和postleaded格式的可用。 preleaded芯片載體，銅合金或可伐製造商連接的導線。 在芯片載體postleaded，用戶重視的線索無引線陶瓷芯片載體castellations。
為SMT貼片有源元件（塑料封裝）
如上所述，陶瓷封裝，價格昂貴，而且主要用於軍事用途。 另一方面，塑料SMD封裝，使用最廣泛的非軍事應用，在厄米不需要的軟件包。 陶瓷封裝焊料封裝和基板之間的CTE不匹配，由於聯合開裂，但塑料包裝也不會出事免費。
這裡是所有活動的SMD元件（塑料封裝）：
這裡是所有活動的SMD元件（塑料封裝）：
小外形晶體管（SOT）的
小外形晶體管（SOT）的
小外形晶體管是有源器件表面安裝的先驅者之一。 他們是三，四引線裝置。 三鉛鱗狀齒源性腫瘤被確定為23的SOT（環評到236）和SOT 89（環境影響評估243）。 四引線的設備被稱為143（環評253個）的SOT。 這些包一般用於二極管和晶體管。 表面安裝小的晶體管，採用SOT 23和SOT 89封裝已成為幾乎是普遍的。 即使高引腳數的複雜集成電路的使用越來越廣泛，為不同類型的鱗狀齒源性腫瘤和草皮的需求繼續增長。
小外形集成電路（SOIC和SOP）
小外形集成電路（SOIC和SOP）
小外形集成電路（SOIC或SO）基本上是一個0.050英寸中心線索的收縮包裝。 它是用來容納較大的集成電路可能比SOT封裝。 在某些情況下，SOIC封裝，用來容納多個鱗狀齒源性腫瘤。
SOIC封裝中包含兩個通常被稱為鷗翼鉛向外形成雙方的線索。 SOIC封裝需要小心處理，以防止鉛的損害。 主要有兩種不同的車身寬度：150 MIL 300密耳SOIC封裝來。 有少於16個引線的包體寬是150 MIL;超過16引腳，用於300 MIL寬度。 16引線封裝在兩個身體的寬度。
SOIC封裝中包含兩個通常被稱為鷗翼鉛向外形成雙方的線索。 SOIC封裝需要小心處理，以防止鉛的損害。 主要有兩種不同的車身寬度：150 MIL 300密耳SOIC封裝來。 有少於16個引線的包體寬是150 MIL;超過16引腳，用於300 MIL寬度。 16引線封裝在兩個身體的寬度。
塑料有引線芯片載體封裝（PLCC）
塑料有引線芯片載體封裝（PLCC）
塑料有引線芯片載體（PLCC）是一個便宜的陶瓷芯片載體。 PLCC封裝引線提供符合需要佔用的焊點應力，從而防止焊點龜裂。 大型壓鑄包比PLCCs可能是容易，打包開裂由於吸濕。 他們需要妥善處理。
小外形J封裝（SOJ）
小外形J封裝（SOJ）
SOJ封裝如PLCC的J-彎曲的線索，但他們只有雙方的針腳。 這個包是一個混合動力和SOIC和PLCC PLCC和空間的SOIC封裝效率相結合的處理利益。 通常用於高密度（1，4，和16 MB）DRAMSs SOJs。
細間距SMD封裝QFP（SQFP）
細間距SMD封裝QFP（SQFP）
非常細間距SMD封裝和更大數量的線索，被稱為細間距封裝。 四方扁平封裝（QFP）和縮小四方扁平封裝（採用SQFP）細間距封裝的例子。 細間距封裝更薄的線索和需要更薄的土地圖案設計。
球柵陣列（BGA）
球柵陣列（BGA）
BGA球柵陣列是一個像陣列封裝PGA（針柵陣列），但沒有線索。
有各類BGA的，但主要類別有陶瓷和塑料BGA。 被稱為陶瓷BGA的CBGA（陶瓷球柵陣列）和CCGA（陶瓷柱柵陣列），簡稱為PBGA的塑料BGA的。 還有另外的BGA類被稱為磁帶BGA（TBGA）。 球球場已被標準化為1.0，1.27，1.5毫米間距。 （40,50，和60 MIL球場）。 BGA的身體大小不同從7至50毫米，其引腳數從16到2400。 最常見的BGA引腳數範圍在200和500之間的引腳。
BGA的回流焊過程中的自對準是非常好，即使它們是由50％（CCGA和TBGA做自我調整以及PBGAs和CBGAs做）錯位。 這是與BGA產量較高的原因之一。
有各類BGA的，但主要類別有陶瓷和塑料BGA。 被稱為陶瓷BGA的CBGA（陶瓷球柵陣列）和CCGA（陶瓷柱柵陣列），簡稱為PBGA的塑料BGA的。 還有另外的BGA類被稱為磁帶BGA（TBGA）。 球球場已被標準化為1.0，1.27，1.5毫米間距。 （40,50，和60 MIL球場）。 BGA的身體大小不同從7至50毫米，其引腳數從16到2400。 最常見的BGA引腳數範圍在200和500之間的引腳。
BGA的回流焊過程中的自對準是非常好，即使它們是由50％（CCGA和TBGA做自我調整以及PBGAs和CBGAs做）錯位。 這是與BGA產量較高的原因之一。
