Delta Electronics 回流焊介紹

回流焊

• 回流過程
• 回流焊設備
• 回流焊“個人資料”
• 雙面回流

介紹

您已完成本課題研究的時間，你應該能夠理解和解釋：

• 回流過程的原則，包括預熱，穩定浸泡，回流，冷卻階段
• 回流設備的主要類型的操作理論
• 雙面回流的特殊考慮。

你也應該能夠識別與電子設計工作的人特別重視的回流焊接工業相關的一些常見的缺陷。

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回流過程

這個過程序列

回流涉及加熱板加焊膏通過先後較高的溫度下，舉行的組件組裝：

• 清除助焊劑揮發物
• 開始通量激活的
• 使材料被加入到這是最後的'秒殺'的熱量足夠高的執行焊接操作溫度
• 帶來的材料被加入到溫度，這是充分一致的錫膏焊料到所有的表面均勻流動
• 回流錫膏，形成液態焊料體積足以創造一個良好的組合。

          最後，才會進行冷卻，鞏固焊點，並使其能夠處理PCB板。

回流焊設備

一個批量生產空氣中發射回流焊：模擬圖顯示
回焊爐機械原理

這個過程可以在幾個方面進行了，但通常是在連續帶爐進行批量生產：圖1顯示了一個典型的縱向截面烤箱。 頻繁的提到了“區”，進入烤箱被分割，但是這是一個字一個必須相當小心，因為實際上有兩個在使用它的方式：

• 指一個特定的過程中發生的，例如，“回流區的機台部分
• 指單獨控制的長度例如物理烤箱縱向分工，“四區”的爐有4個控制區 - 烤爐可能有三區十區向上，取決於長度。

圖1：一個回流焊的圖示

為了使事情變得更加混亂，通常的做法是只計算加熱區，不包括“冷卻區”。 區域通常是連在一起，但有些設計中使用的“休息區”（允許整個工作溫度穩定）。 在最烤爐也不會有一個重要的區域之間的物理屏障，如“氣壁壘”和“風刀”設備用於生產熱之間的相鄰區域差距。

預熱

這第一步是在溫度急劇上升，蒸發粘貼溶劑和關閉的污染物量最大燃燒。 這通常發生在第一爐加熱區。
工程充分預熱裝配到100°C和150°C溫度之間，一般的目標，提供一個系統的溫度下加熱區， 最關鍵的參數是溫度的上升率，這應該是小於2℃/秒，以避免錫膏飛濺和熱衝擊最小化的組件;如果加熱過快，多層陶瓷芯片電容器可以容易開裂。
本節中，也被稱為主體，浸泡，預流或激活區，確保焊膏，助焊劑活化區域為許多焊膏回流溫度，和行為激活前完全乾涸。 預熱也可能會導致一些下滑的粘貼，取決於所使用的焊錫膏的質量和規範。
一個重要的目的是要確保所有的關節穩定的停留溫度。 較小的環節比停留的溫度會降溫，而較大的環節升溫熱。 在停留時間結束時，所有環節的目地是在相同的溫度。 在一般情況下，更嚴格的溫度差是在預熱區，這將是在回流穗區頂部較小。
在大多數設計

• 預熱功能將佔據60-70％的總加熱長度
• 會做的第一個加熱區的大部分工作，因為它要在室溫下的聚集，“'關街道。

回流

最後加熱區是用來提供在溫度穗迅速崛起，當焊膏回流組件和PCB板片表面的濕潤。 表面張力將確定環節的形狀，並在濕潤的表面張力，在某些情況下，可以生成組件的運動。

視頻剪輯 ：表面黏著回流和濕潤了J-鉛終止。 注意：這個文件是1.492Mbyte

回流焊開始發生時粘著焊料錫膏的熔點以上溫度，但溫度必須超過約20°C，以確保質量回流。
上述液相焊點的時間長度被稱為“濕潤時間”。 這通常是30-60S最糊。 如果濕潤時間過長，金屬間化合物可能發生在環節，焊點脆弱的結果。

冷卻

一旦產品已達到加熱區的結束，組裝這個過程涉及“降”，或慢慢冷卻，一直到達到一個合適的溫度。 第一階段下降到錫膏焊料的液曲線溫度是重要的關鍵，錫膏焊料是脆弱的，機械超過150°C，所以應採取調整，以避免快速變化的溫度，最後冷卻時減少可能發生的氧化和使用處理上較為安全！

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回流焊設備

回流的基本方法

有SMT回流焊工業所涉及的四個加熱方式：傳導，潛熱，紅外輻射（IR）和對流。
傳導傳熱，發生在不同溫度下的兩個堅實的系統接觸時，在相同的質量，如果存在溫度差， 使用傳導的回流系統包括：

• PCB熱板回流 ，現在主要用於焊錫膏評估，只適用於PCB板進行熱化（如陶瓷基板的單面裝配）。 作為一個手工的過程，它受到來自缺乏控制和傾向撼動crystallising的焊點！
• 隨著一系列的熱點板塊，超過該產品的薄帶進行，這成為“ 帶回流 ”。 帶的功能，為改善傳導，有時由拆“系列取代動議鏈
• 所謂“ 熱棒 ”，它適用於加熱的工具墊焊接頻繁，這是一個形狀方形環。 可提供由傳統的元素（如用烙鐵）或用組合工具/焊接電源送入加熱器熱。

所有這些都是比較小規模的過程，只有最後一個可以應用到SMT裝配在PCB上，“熱棒”焊接 重工或大型複雜設備的裝配偶爾使用。
蒸發潛熱被吸收時，由流體變成蒸氣時釋放的蒸汽冷凝熱。 使用這種模式由“冷凝焊接過程。
輻射 ：紅外（IR）輻射發射的所有機構和傳熱發生時，在不同溫度下的兩個機構在彼此的視線。 紅外線是一種非接觸式熱轉移過程使用回流焊最早的設計，但現在共存與，大多已被取代，對流加熱。
這些過去三年傳熱的方法，可以實現各級向上從低容量的批處理系統。 後面的部分集中在對流和高容量的(曲)線系統，過程嚴密的控制水平需要使用。

冷凝焊接

在過去被稱為汽相焊接，元件和電路板都沉浸在沸騰的液體蒸氣。 作為液體凝結到涼爽的裝配表面（相對），其潛熱被轉移到板，提高產品的溫度，液體的沸點溫度。
流體有兩種類型的目前凝結焊接銷售：

• 全氟化碳，例如，3M Fluorinert - 只含有碳和氟
• 全氟聚醚（例如，GALDEN聚醚） - 含有碳，氟和氧。

兩種類型的材料是惰性的，並具有較高的絕緣強度，低粘度。 它們是無毒的，並沒有閃光燈或著火點，所以操作人員的安全問題局限於高溫蒸氣。 從環境的角度看，都具有零消耗臭氧潛能，和不揮發性有機化合物（VOCs）的規定，因為它們不利於地面煙霧的形成。 不過，全氟碳化物具有高全球變暖潛能值（GWP）和長的大氣壽命，需要認真管理，以減少排放。 雖然不是製造商指出，全氟似乎有可接受的低GWP。
這些液體的沸點，可為應用程序選擇：Fluorinert普遍使用的FC-70和GALDEN LS/215都熬在215℃，但全氟可高達260°C沸點
回焊爐機械提供連續駐留，在預熱區，其中會提高到100-160℃，然後（通常約1分鐘。）在“主蒸汽”。 隨著一批機器（圖2），提供一個涼爽的二次蒸汽兼容流體預熱，這也是執行焊接後冷卻。

圖2：批次氣相系統

雖然在聯機系統，批處理是比較常見的，因為它是相當多的經濟運行所用的材料是昂貴的，不可能有大量蒸汽損失。 汽相焊接失去了在20世紀90年代初由於它的高運行成本，實現組裝產量的不確定性，和環境問題，其受歡迎程度;冷凝焊接在20世紀90年代末重新啟動，進程正在取得進展，特別是鉛的到來 - 無鉛焊料。 該技術提供了最大的組裝溫度控制好，特別適合人口密集的多層板。

紅外線回流

所有的物體發出的紅外線，在一定程度上發出的能量水平和發射波長都依賴於對象的絕對溫度。 隨著溫度的升高，傳熱產量成倍增加的第四區（圖3）。 增加在更短的波長源溫度結果;減少在較長波長的溫度結果。

圖3：紅外輻射的波長分佈

經營的SMT所需的低加熱率時，在中期經營各類輻射發射器（燈，板，管）長波長的頻譜的一部分，從1.5微米1000微米波長。 這可以最大限度地減少電路板變色和色彩的靈敏程度。
已使用多年紅外回流錫鉛電鍍。 這是一個熟悉的系統和相對低廉的，在20世紀80年代初開始使用焊膏回流。 板被放置在一個網狀或針輸送系統輸送板通過加熱和冷卻區。
傳熱問 （W.cm ^2）之間的一個牛逼 _的K源和目標在 T _子介的一般公式是：

其中 ，K是斯特凡·玻爾茲曼常數（5.67x10 ^{12 W.cm，2，K 4）。}
幾何觀點因子 V是離開擊中目標的源能量的一小部分。 在SMT回流焊爐烤箱內部設計在0.90-0.95的範圍內產生很高的因素，但是這可以減少本地如果是兩個非常大的組成部分，彼此靠得很近。
所有源_E s的發射和吸收_了 T因素是最SMT應用範圍0.90-0.95，PCB板材料，焊膏和元件的目標吸收紅外線能量相當不錯，雖然可能難以熱閃亮的黃金成分。
公式的含義是：

• 在熱被轉移到板率是很高的發光表面溫度的依賴，不論是面板或燈
• 不僅容易控制參數方程式右側源的溫度，使紅外線加熱，一般是由不同的熱源溫度控制。

如果整體排放量可調節，紅外線可以提供高層次的重複性，雖然在實踐中，由於在電路板佈局，熱質量，反射板和組件的變化，溫度控制一直難以實現。 紅外線烤箱是特別敏感的熱負荷：如果正在處理的產品質量不一，工業參數需要修改。 出於這個原因，對流已經成為大多數用戶的首選方法。

對流回流

強制對流回流發達國家在20世紀80年代末作為替代紅外線加熱，而是使用了一個非常類似的建築概念。 儘管其成本較高，無論是購買和運行（尤其是在氮氣氣流回流），因為在電路（圖4）加熱氣體加熱制度提供了更多的可靠控製性和一致性。

圖4：“錐”從會中段的熱氣體擴散

類似蛤殼“烤箱打開顯示對流板

發生對流換熱流體接觸時，在不同溫度下的堅實的系統，給予單位區 Q（W.cm ^2）吸收的熱量：

通過改變對流膜係數H或D T溫差的熱量轉移，Q可以修改。
對流係數 h可以對傳熱有明顯的影響，它的價值是關係到很多變數，包括流速和它的“攻角”。 流速增加，增加熱度的轉熱，但這個有實際限制，過高的速度可能會導致部份元件轉移。
流動方向，也有對 Q產生重大影響。 在真正的平行流，有“邊界層”，其中有沒有流體運動，使對流的傳熱率非常低。 這是有利於打破邊界層允許流動來傳遞熱量，自由的對象，垂直流收益率最好的加熱或冷卻的結果，因為沒有邊界層。
其低比熱來傳遞熱量的氣體的能力是有限的，所以對流系統總是需要一個高的氣體流量。 不符合成本效益的使用天然氣只有一次，和實際系統總是在各個區域內的閉環回收氣體。 根據設計，用氣約10-25％將來源於外部，其餘的循環。

圖5：激烈的區域內的氣體再循環

鼓風機馬達加熱室

為了進一步提高效率和降低過程中所需的氣體量，一些微波爐也有擴展的循環迴路，在那裡度過熱區用來進行初步加熱過程氣體。 然而，這可能污染副產品焊接組件，使烘箱內的空氣流動，在大多數系統中，從環境到回流區，主要提取物有發生。

氣體流量管理

紅外線系統，對流烤爐的主要優點是所需的產品溫度接近流氣體溫度不能超過它。 這是非常有用的加熱與大範圍的一個組成部分群眾集會時，更大的組件將繼續升溫，而更小的元件不會過熱。
對流烤箱，也可以承受熱負荷的變化。 維持溫度恆定和增加空氣流量，更高質量的組件可以迅速提升到相同的溫度為小型設備。
儘管如此，紅外線仍扮演一個角色，在加熱過程中，只有這樣，才能實現100％的對流系統將在產品沒有室壁有氣流動！ 實用的對流系統對流：在70:30至85:15的範圍內的紅外線比率。 傳導也發生熱傳遍產品。

加熱器

某處在氣體收集室和交付孔板之間的循環，它會被加熱。 這是一個爭論點的位置提供最均勻的結果，取決於上的任何全會擴散的效率。

熱水器面板上拆除

熱水器必須是強大的，旨在讓受熱均勻，最大表面面積（從而獲得對流氣體），以最大限度地傳熱。 這允許任何烤箱負荷變化引起的需求變化迅速作出反應，烤箱。 大多數還設計有一個小的回合響應時間滯後（通常在冷回流15分鐘），它允許烤箱，在不使用時關掉。 這有設計（機器部件必須具有低的熱質）和峰值功耗的影響。

交通運輸系統

留下一個帶烤箱的回流部分

運輸系統可能會使用的傳送帶，或更通常的大烤爐，某種形式的邊緣輸送系統，經常與網狀帶下方趕上下降的電路板和元件！ 一個鍊式輸送機，例如，從鏈的兩側凸出的管腳提供通過回流系統進行不接觸帶板邊緣支持。 這使得雙面印刷電路板處理，而不擾亂底部端組件。

引腳與輸送網下運輸系統

邊輸送系統的正確設計是至關重要的，因為通常只有4毫米，是該產品的底部側邊接觸。 如果輸送帶橫向翹曲大於這個數額，該產品將落入烤箱。 因此，邊緣輸送直線是SMT加工中的關鍵問題。 事實上，一些供應商甚至在張緊系統的建設程度，直拉軌總成和抵消的趨勢增長，並在機器預熱時間翹曲。
回流焊採用最上面的玻璃化轉變溫度層壓板，使他們成為剛性較差。 因此不受支持板可能下垂明顯回流期間，留在焊接後彎曲變形。 這使得它很難安裝到任何機櫃，並試圖拼合板將強調組件。

耷拉著不受支持板在回流

然而，支持的中心，以防止在回流焊過程中的下垂意味著使用熱的低效板攜帶者或制定一個更複雜的輸送系統。 不幸的是，面板一般越來越大，較重但更薄。 此外，更大的組件，連接器和更長的使用，下垂可以是一個重大的問題，導致回流後的開路接頭。 這些因素都推動了如張動線設計中心的支持系統，需要一個小的“高速公路”上的部件必須保持清晰的板。

板冷卻

冷卻系統的目的是為了確保該產品是液相線溫度低於前退出烤箱。 之間的回流區和冷卻階段的初始冷卻噴射，可以大大減少上述液相提供了一個更嚴格的晶粒結構和更好的焊點時間。 然而，主要產品冷卻通常是基於對大氣水熱交換器，氣體的對流冷卻的產品從底部和頂部。 到了這個階段有關的問題包括：

• 助焊劑殘留物積聚處理
• 保持了產品的出口溫度足夠低
• 減少天然氣消費量（氮）。

從以上工作腔的空氣冷卻系統，

自我評估題

你的同事評論說，回流爐看起來像黑盒子，在黏著的聚集，並生產焊接組件。 解釋生產的過程中，將箱內，通常進行的過程中如何。

解決方案:

回流過程

在回流焊過程涉及逐步升溫，首先去除助焊劑揮發，並開始助焊劑活化，然後加入使材料的溫度足夠高的能量最終爆裂，可以進行焊接操作。 然後，當焊膏已形成一個單一的每個環節的液體焊料量，裝配冷卻到凝固的焊點。
此過程中出現連續的基礎上，用皮帶或其他表面會通過一系列的加熱和冷卻區，進入烤箱分裂的輸送。 大多數爐吹喉空氣（或氮氣）到組裝，加熱或冷卻關節，雖然一些通過從隧道壁的紅外輻射加熱。 內空氣對流爐的速度是相當高的，但通常的氣體被吹板上垂直向下，使元件在位置保持。
在烤箱控制區範圍內，空氣中循環，與新鮮空氣的比例添加到更換花費的氣（或氮氣），樹脂污染的產品，一般是從最熱的區域中提取爐。 這個循環，提高了系統的熱效率。
加熱速度取決於氣體的流速和溫度。 通常在對流爐的氣體和裝配之間的溫度差異保持在最低限度，為了避免過熱的小部件。
傳熱的大部分發生在加熱區開始的地方，放入烤箱，並在回流階段引入程序集時，在一個快速的斜坡允許焊接在很短的時間發生。 然而，在這兩點之間的中央部分往往是很長。 這是因為有效的焊接需要的所有組件幾乎焊接溫度達到最高爆發前的熱應用。

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回流焊“個人資料”

可靠的焊點

高品質，低缺陷焊接需要確定和重複的最佳回流工業：在完全相同的方式對待每塊板 ​​的每一個焊點需要的熱量是如何應用，只要是在可控制的方式。 升溫和降溫的速率必須兼容焊膏和裝配，並暴露在高溫時，必須定義是維護。 焊膏供應商推薦不同的技術條件，為他們的產品，以獲得最佳的性能，尤其是低渣漿。
目的是為了提高溫度足夠遠焊膏回流溫度以上的時間和正確的長度，以建立可靠的焊點板和組件終端。 過程是

• 熱到足以使焊料濕潤板和組件
• 不夠冷靜，不損壞被焊接的項目和有
• 可控制的冷卻階段，以確保環節的聲音。

如果沒有達到糊狀的回流溫度，糊不會成為液體，如果沒有足夠的時間在回流溫度粘貼，充分濕潤不會發生。
我們還需要確保這兩個組件和板達到回流溫度幾乎在同一時間，以獲得滿意的環節。

溫度分佈

作為一個組裝焊接系統通過移動，它暴露在溫度受控的上升和秋天。 溫度與時間曲線被稱為“溫度曲線”。 一個典型的回流目標輪廓焊接，指示溫度的上升和下降，液相線以上的時間是軍事變革粘貼在圖6所示。 圖7是為減少固體糊，這是能夠容忍少預熱的目標輪廓。

圖6：一個典型的RMA式通量的回流曲線目標

圖7：一個典型的減少固體通量的目標回流曲線

理想的溫度分佈通常是基於三個因素：峰值溫度，溫度變化率最大;液相線以上的時間。
峰值溫度 。 對於焊料熔點的179-183°C時，通常是允許的最大峰值溫度220-230℃，最低峰值195-205°C。 如果板太熱：

• 邊緣可能會變成褐色
• SMT元件可能會造成損害
• 間增長推動。

如果大會沒有得到足夠熱，錫膏不會回流充分。
升溫速率最大坡度或“'指定如何快速裝配溫度允許改變。 許多組件，尤其是片式陶瓷電容器，將嚴厲打擊，如果它們的溫度變化太快。 為了最大限度地提高吞吐量，熱剖面通常剛下的最大允許有一個斜坡之間1-3°C / S。
冷卻（負斜率“斜下”）理論上應該是熱率相同，但大多數企業，尤其是有一個短暫的冷卻區的爐，型材，具有較高的負斜坡。 也許，似乎是與氣相系統的情況下，斜坡率可能超過一定溫度的關鍵。
大多數公司的目標為液相 30-60秒以上的時間 ，但90-120秒更是大型集會的典型。 這種較高的最低允許對烤箱溫度下降和機會大會上最酷的地方尚未設置時位於一個安全保證金。 然而，多數焊接專家認為，液相線以上的時間越短越好，如銅錫金屬間化合物的生長，導致焊點錫耗盡而脆。
在實踐中，一個“理想”的文件是不可能實現的一系列零部件，最佳顯示溫度分佈的溫度帶 （圖8），內應保持各個關節。 所以，只要沒有聯合的溫度實際上屬於外廓帶，它可以承擔相當安全，已正確焊接裝配。

圖8：一個輪廓，帶“

測量輪廓

熱電偶是由兩個異種材料一端焊接，形成監測交界處，然後根據使用粘合劑或熔點高的焊料的測試板或組件固定電線。 由於其溫度升高時，線交界處產生的電壓是成正比的溫度。 該輸出可以轉換為溫度和可顯示模擬或數字顯示。 連接圖表記錄儀，熱電偶可以提供一個真實的個人資料時，對時間和紙張的速度已校準。 但因為熱電偶的一端連接到板或組件，並在另一端的監控設備，設置可能很麻煩。
個人單位是自足的設備，熱電偶電纜可連接被測板或組件的多個輸入，通過完整的焊接設備。 個人單位設計記錄，持有或傳送到每個熱電偶溫度分佈的信息可以被轉移到一台計算機進行分析。 超過變送器的熱盾的目的是保持在變送器內部溫度低於100°C。
這是不可能的集會上的所有熱電偶將在同一時間進入烤箱。 圖表上記錄，這將導致對時間產生的溫度地塊的分離，是有點混亂。 圖形密謀對前往距離溫度相同的數據變得更加容易了解，這個設施是標準的分析軟件包，陪輪廓單位。

有關烤箱設置產品簡介

回流系統具有可以獨立設置，允許精確控制溫度，作為董事會通過烤箱通過加熱區數量。 然而，每個加熱區的溫度設定點的情節是不相同的板平均氣溫經驗的個人資料。 和每個板上的焊點，將有一個稍微不同的溫度體驗。 這在熱力學謊言的原因：

• 如果在這一點上的烤箱溫度較高，大會的任何部分的溫度只能上升
• 更大的烤箱和裝配之間的溫差，更快的組裝溫度將改變
• “熱質”的部分被加熱裝配越大，速度越慢，會升溫。

重要的是，你明白這一點上。 決定吸收熱量 Q（W.cm ^-2）的對象的溫差溫度上升

其中 A是暴露面積（cm ^2），T是加熱停留時間（秒），比熱_C P（WS /公斤°C時）。 產品的質量為M和比熱是什麼通常被稱為“熱質”。
從公式可以看到，具有更大的熱質量的元件需要更多的熱量輸入，以實現一個給定的溫度上升。 人口與PLCCs大會的部分，例如，將有相當多的熱比用分立元件的部分單位面積質量，因此，要慢升溫。
受輸送帶的速度，溫度區，對流流量，烤箱提取的平均配置。 雖然這些是比以前顯著減少，平均剖面也被處理的產品，其空間分佈，總熱質量和環境溫度的影響。
然而， 個人聯合的個人資料將不同於平均，有時大幅度，因為它是由相關組件的質量，接近和鄰近元件的質量，焊盤的大小，以及旅行的熱量，也影響通過軌道和紙板。
一些溫度差是不可避免的，因為它總是會更容易加熱面積比面積大部件有沒有組件。 然而，為了實現高品質，低缺陷的焊接結果， 所有的關節溫度的經驗必須屬於定義的回流曲線帶 。 這是大會的初步分析的任務，以確保適當調整烘箱參數。 熱電偶將定位找到的最高和最低的峰值溫度，換句話說，檢查配置文件的極端 。 裝配工藝工程師尋找特定類型的非均勻性：

• 配件熱電偶熱質量差，導致上最大和最小的設備
• 爐的均勻性，通過分析多點矩陣，包括上板邊緣點和板中心裸板
• 可重複性，滿載和空載的烤箱上運行測試板型材。

過去兩年，這些大多是反映正在使用的特殊設備，通常會被檢查僅作為初始烤箱證明運動的一部分。 然而，每個組件是微妙的不同，分析新的設計，是一個幾乎總是採取預防措施。
機上設置一些一般性的意見是：

• 大型部件和組件大關節需要一個長期的停留時間，以確保所有的關節達到焊接前的溫度
• 人口稠密的組件非常小關節需要一個相對緩慢的預熱率，以確保效果，如陰影，不會發生
• 較大的組件和密度越高，時間越長，董事會將採取回流
• 困難的部件，尤其是在組件群眾千差萬別，高流速往往比增加該區域的溫度，更好的結果。

總之， 最初的個人資料是至關重要的，因為：

• 它建立了一個特別設計發生在給定區域的溫度和輸送速度
• 它使工藝參數進行設置和控制，匹配，正在組裝的元件和電路板材料使用的焊膏。

持續的溫度曲線是一個質量控制的關鍵領域，因為它建立怎樣的溫度隨時間的經驗為特定的電路板設計和爐設置一個給定的變化。 這裡Profiler軟件可以幫助，通過預設的限額或實際值的平均作為一個過程的質量控制檢查，而不僅僅是生產溫度曲線和測量峰值溫度和液相線以上時間，對評估結果。

引用

“回流焊的問題之一是如何讓您錫膏的熔點以上印刷線路板上最冷的焊接位置，而最熱的地點不超過規定的最大溫度為回流焊”。

自我評估題

如何在表面貼裝裝配您的合作夥伴確保所有的板子上的元件享受盡可能接近相同溫度的經驗“，從而創造滿意的關節？

解決方案

平等的溫度經驗

首先回答問題的第二個詞組，確保每一個關節的預期溫度的經驗，是確保所有的關節有相同的高品質和低缺陷率的唯一途徑。 溫度過低，焊錫可能不濕板和組件;太熱，可能會損壞裝配;太長高於液相，金屬間化合物的生長，可能會損害關節的可靠性;太快了一個斜坡率和片式陶瓷電容器打擊，這將減少他們的長期可靠性。
溫度經驗的差異來源是組件熱質量和面積不同，所以，無論是熱輸入量和溫度的升高率會有所不同。 分析的藝術在於確保所有元件在一個可接受的信封撒謊。
烤箱控制，通過設置輸送帶的速度，區域溫度設定（頂部和底部），並在每個區域的流速，雖然能夠控制這些不同類型的烤箱差別很大。 由於溫度的滯後和皮帶的相對運動速度快，烤箱設置和組件的影響之間的對應關係來衡量，不能從第一原理計算。
測量技術是解決熱群眾和地點的整個範圍盡可能代表大會上的點，熱電偶（使用粘合劑或熔點高的焊料）。 通常情況下，三，八熱電偶將用於此。 這些熱電偶是一個配置單元的投入，對時間的溫度記錄。 通過烤箱旅行背後被異形板，在足夠的距離，從董事會不影響結果，並從烤箱環境由熱絕緣套管保護。
探查收集的信息分析與合適的軟件，這使得覆蓋和比較，從不同的熱電偶結果雙方對彼此和對目標輪廓，​​幫助分析。 從每個測試運行的信息進行分析和烤箱設置適當的更正，並測量序列的迭代，直到所有的樣品板上的接頭可以通過回流過程和配置文件範圍內。
測量這樣一個樣本輪廓板​​，當然是使每個關節上的測量回流焊過程中，後者是不切實際的代理。 為了提高剖面實驗是代表實際生產的可能性，彙編使用反饋相結合，從烤箱反复分析樣品板（控制溫度，傳送帶速度，有時對流流速）。 根據該公司，可貌相開展每班或每星期一次。 其目的是提醒操作員在預定的配置的重大變化，特別挑選了長期漂移。 這些往往是由於助焊劑殘留物的積累造成的烤箱特性的變化。

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雙面回流

雙面回流的關鍵問題是：

• 第一面回流兩次 ，其中“年齡”的關節。 也就是說，關節的地步，他們可能開始去濕正朝著
• 在第二次回流操作下方的組件只支持焊料的表面張力，是容易受到任何形式的機械干擾，尤其是其中部分是在關係到他們的焊盤尺寸/焊料量重
• 在第二次回流，以前濕的關節正在回流無任何防護通量的利益。 氧化降低焊料的表面張力，從而減少了對組件的隆起。

看到的主要故障，因此下降的組件。 在可能的情況下，設計應進行組裝與較重的部件，尤其是那些具有較高質量的聯合面積比， 第二面要回流。
至於過程方面，應注意：

• 以盡量減少液相線以上的時間
• 刪除任何衝擊或振動源
• 在選擇膏，以確保助焊劑殘留有一些持續防護能力，第二面回流。

通常認為的戰略之一是使用一種惰性焊接氣氛，以減少氧化和助焊劑所提出的要求，並增加工藝窗口。
一個常見的誤解是獨立的頂部和底部的熱量控制，將使無雙面回流，回流兩次頂偏。 這不起作用，大部分產品，因為它們是熱太薄。 雖然獨立的頂部/底部加熱控制，可以降低產品的翹曲，並在雙輸送機的幫助下，大部分機器都有這個功能，但在相同的值設置的頂部和底部加熱器！

自我評估問題

使回流焊過程中的錯誤的東西，可以去盡可能多的名單。 這些可能你的設計作出貢獻？

解決方案

與回流過程中的幾個問題

回流後的許多缺陷是不一定由於回流過程本身，但只有變得很明顯，一旦焊膏已回流的材料，印刷或安置的缺陷的結果。
我們的故障列表包括：

燒板		短路	**
組件的運動	*	焊球	*
損壞的陶瓷電容器	*	錫珠	*
去濕		焊接排水	***
故障自對準	*	焊料膏飛濺	*
“不足”的焊錫	*	焊料排汗	*
雙面回流丟失的組件	*	墓碑	**
潤濕性差		未重排的焊料膏

這些缺陷，僅焊接排水可以在設計師的大門奠定了肯定，並沒有其他人。 然而，設計者可以有助於其他類型的故障，例如，通過指定的組件是不能夠承受回流焊條件，或不適當的焊膏。
更微妙的問題大多涉及到孔設計和焊膏量目的的聯合，這可能會導致在開放電路或短路，或缺乏對稱性的設計，這可能會導致如墓碑的影響。 對在上述名單中的項目，我們已與一個或多個星號（三個最顯著的），每個故障類型很可能已造成的設計師在何種程度上表示。

 

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總統令	中華民國99年5月26日 華總一義字第09900125121號

茲將「電腦處理個人資料保護法」名稱修正為「個人資料保護法」；並修正條文，公布之。

總　　　統　馬英九

行政院院長　吳敦義

個人資料保護法

中華民國99年5月26日公布

第一章　總　　則

第　一　條　　為規範個人資料之蒐集、處理及利用，以避免人格權受侵害，並促進個人資料之合理利用，特制定本法。

第　二　條　　本法用詞，定義如下：

一、個人資料：指自然人之姓名、出生年月日、國民身分證統一編號、護照號碼、特徵、指紋、婚姻、家庭、教育、職業、病歷、醫療、基因、性生活、健康檢查、犯罪前科、聯絡方式、財務情況、社會活動及其他得以直接或間接方式識別該個人之資料。

二、個人資料檔案：指依系統建立而得以自動化機器或其他非自動化方式檢索、整理之個人資料之集合。

三、蒐集：指以任何方式取得個人資料。

四、處理：指為建立或利用個人資料檔案所為資料之記錄、輸入、儲存、編輯、更正、複製、檢索、刪除、輸出、連結或內部傳送。

五、利用：指將蒐集之個人資料為處理以外之使用。

六、國際傳輸：指將個人資料作跨國（境）之處理或利用。

七、公務機關：指依法行使公權力之中央或地方機關或行政法人。

八、非公務機關：指前款以外之自然人、法人或其他團體。

九、當事人：指個人資料之本人。

第　三　條　　當事人就其個人資料依本法規定行使之下列權利，不得預先拋棄或以特約限制之：

一、查詢或請求閱覽。

二、請求製給複製本。

三、請求補充或更正。

四、請求停止蒐集、處理或利用。

五、請求刪除。

第　四　條　　受公務機關或非公務機關委託蒐集、處理或利用個人資料者，於本法適用範圍內，視同委託機關。

第　五　條　　個人資料之蒐集、處理或利用，應尊重當事人之權益，依誠實及信用方法為之，不得逾越特定目的之必要範圍，並應與蒐集之目的具有正當合理之關聯。

第　六　條　　有關醫療、基因、性生活、健康檢查及犯罪前科之個人資料，不得蒐集、處理或利用。但有下列情形之一者，不在此限：

一、法律明文規定。

二、公務機關執行法定職務或非公務機關履行法定義務所必要，且有適當安全維護措施。

三、當事人自行公開或其他已合法公開之個人資料。

四、公務機關或學術研究機構基於醫療、衛生或犯罪預防之目的，為統計或學術研究而有必要，且經一定程序所為蒐集、處理或利用之個人資料。

前項第四款個人資料蒐集、處理或利用之範圍、程序及其他應遵行事項之辦法，由中央目的事業主管機關會同法務部定之。

第　七　條　　第十五條第二款及第十九條第五款所稱書面同意，指當事人經蒐集者告知本法所定應告知事項後，所為允許之書面意思表示。

第十六條第七款、第二十條第一項第六款所稱書面同意，指當事人經蒐集者明確告知特定目的外之其他利用目的、範圍及同意與否對其權益之影響後，單獨所為之書面意思表示。

第　八　條　　公務機關或非公務機關依第十五條或第十九條規定向當事人蒐集個人資料時，應明確告知當事人下列事項：

一、公務機關或非公務機關名稱。

二、蒐集之目的。

三、個人資料之類別。

四、個人資料利用之期間、地區、對象及方式。

五、當事人依第三條規定得行使之權利及方式。

六、當事人得自由選擇提供個人資料時，不提供將對其權益之影響。

有下列情形之一者，得免為前項之告知：

一、依法律規定得免告知。

二、個人資料之蒐集係公務機關執行法定職務或非公務機關履行法定義務所必要。

三、告知將妨害公務機關執行法定職務。

四、告知將妨害第三人之重大利益。

五、當事人明知應告知之內容。

第　九　條　　公務機關或非公務機關依第十五條或第十九條規定蒐集非由當事人提供之個人資料，應於處理或利用前，向當事人告知個人資料來源及前條第一項第一款至第五款所列事項。

有下列情形之一者，得免為前項之告知：

一、有前條第二項所列各款情形之一。

二、當事人自行公開或其他已合法公開之個人資料。

三、不能向當事人或其法定代理人為告知。

四、基於公共利益為統計或學術研究之目的而有必要，且該資料須經提供者處理後或蒐集者依其揭露方式，無從識別特定當事人者為限。

五、大眾傳播業者基於新聞報導之公益目的而蒐集個人資料。

第一項之告知，得於首次對當事人為利用時併同為之。

第　十　條　　公務機關或非公務機關應依當事人之請求，就其蒐集之個人資料，答覆查詢、提供閱覽或製給複製本。但有下列情形之一者，不在此限：

一、妨害國家安全、外交及軍事機密、整體經濟利益或其他國家重大利益。

二、妨害公務機關執行法定職務。

三、妨害該蒐集機關或第三人之重大利益。

第十一條　　公務機關或非公務機關應維護個人資料之正確，並應主動或依當事人之請求更正或補充之。

個人資料正確性有爭議者，應主動或依當事人之請求停止處理或利用。但因執行職務或業務所必須並註明其爭議或經當事人書面同意者，不在此限。

個人資料蒐集之特定目的消失或期限屆滿時，應主動或依當事人之請求，刪除、停止處理或利用該個人資料。但因執行職務或業務所必須或經當事人書面同意者，不在此限。

違反本法規定蒐集、處理或利用個人資料者，應主動或依當事人之請求，刪除、停止蒐集、處理或利用該個人資料。

因可歸責於公務機關或非公務機關之事由，未為更正或補充之個人資料，應於更正或補充後，通知曾提供利用之對象。

第十二條　　公務機關或非公務機關違反本法規定，致個人資料被竊取、洩漏、竄改或其他侵害者，應查明後以適當方式通知當事人。

第十三條　　公務機關或非公務機關受理當事人依第十條規定之請求，應於十五日內，為准駁之決定；必要時，得予延長，延長之期間不得逾十五日，並應將其原因以書面通知請求人。

公務機關或非公務機關受理當事人依第十一條規定之請求，應於三十日內，為准駁之決定；必要時，得予延長，延長之期間不得逾三十日，並應將其原因以書面通知請求人。

第十四條　　查詢或請求閱覽個人資料或製給複製本者，公務機關或非公務機關得酌收必要成本費用。

第二章　公務機關對個人資料之蒐集、處理及利用

第十五條　　公務機關對個人資料之蒐集或處理，除第六條第一項所規定資料外，應有特定目的，並符合下列情形之一者：

一、執行法定職務必要範圍內。

二、經當事人書面同意。

三、對當事人權益無侵害。

第十六條　　公務機關對個人資料之利用，除第六條第一項所規定資料外，應於執行法定職務必要範圍內為之，並與蒐集之特定目的相符。但有下列情形之一者，得為特定目的外之利用：

一、法律明文規定。

二、為維護國家安全或增進公共利益。

三、為免除當事人之生命、身體、自由或財產上之危險。

四、為防止他人權益之重大危害。

五、公務機關或學術研究機構基於公共利益為統計或學術研究而有必要，且資料經過提供者處理後或蒐集者依其揭露方式無從識別特定之當事人。

六、有利於當事人權益。

七、經當事人書面同意。

第十七條　　公務機關應將下列事項公開於電腦網站，或以其他適當方式供公眾查閱；其有變更者，亦同：

一、個人資料檔案名稱。

二、保有機關名稱及聯絡方式。

三、個人資料檔案保有之依據及特定目的。

四、個人資料之類別。

第十八條　　公務機關保有個人資料檔案者，應指定專人辦理安全維護事項，防止個人資料被竊取、竄改、毀損、滅失或洩漏。

第三章　非公務機關對個人資料之蒐集、處理及利用

第十九條　　非公務機關對個人資料之蒐集或處理，除第六條第一項所規定資料外，應有特定目的，並符合下列情形之一者：

一、法律明文規定。

二、與當事人有契約或類似契約之關係。

三、當事人自行公開或其他已合法公開之個人資料。

四、學術研究機構基於公共利益為統計或學術研究而有必要，且資料經過提供者處理後或蒐集者依其揭露方式無從識別特定之當事人。

五、經當事人書面同意。

六、與公共利益有關。

七、個人資料取自於一般可得之來源。但當事人對該資料之禁止處理或利用，顯有更值得保護之重大利益者，不在此限。

蒐集或處理者知悉或經當事人通知依前項第七款但書規定禁止對該資料之處理或利用時，應主動或依當事人之請求，刪除、停止處理或利用該個人資料。

第二十條　　非公務機關對個人資料之利用，除第六條第一項所規定資料外，應於蒐集之特定目的必要範圍內為之。但有下列情形之一者，得為特定目的外之利用：

一、法律明文規定。

二、為增進公共利益。

三、為免除當事人之生命、身體、自由或財產上之危險。

四、為防止他人權益之重大危害。

五、公務機關或學術研究機構基於公共利益為統計或學術研究而有必要，且資料經過提供者處理後或蒐集者依其揭露方式無從識別特定之當事人。

六、經當事人書面同意。

非公務機關依前項規定利用個人資料行銷者，當事人表示拒絕接受行銷時，應即停止利用其個人資料行銷。

非公務機關於首次行銷時，應提供當事人表示拒絕接受行銷之方式，並支付所需費用。

第二十一條　　非公務機關為國際傳輸個人資料，而有下列情形之一者，中央目的事業主管機關得限制之：

一、涉及國家重大利益。

二、國際條約或協定有特別規定。

三、接受國對於個人資料之保護未有完善之法規，致有損當事人權益之虞。

四、以迂迴方法向第三國（地區）傳輸個人資料規避本法。

第二十二條　　中央目的事業主管機關或直轄市、縣（市）政府為執行資料檔案安全維護、業務終止資料處理方法、國際傳輸限制或其他例行性業務檢查而認有必要或有違反本法規定之虞時，得派員攜帶執行職務證明文件，進入檢查，並得命相關人員為必要之說明、配合措施或提供相關證明資料。

中 央目的事業主管機關或直轄市、縣（市）政府為前項檢查時，對於得沒入或可為證據之個人資料或其檔案，得扣留或複製之。對於應扣留或複製之物，得要求其所有 人、持有人或保管人提出或交付；無正當理由拒絕提出、交付或抗拒扣留或複製者，得採取對該非公務機關權益損害最少之方法強制為之。

中央目的事業主管機關或直轄市、縣 （市）政府為第一項檢查時，得率同資訊、電信或法律等專業人員共同為之。

對於第一項及第二項之進入、檢查或處分，非公務機關及其相關人員不得規避、妨礙或拒絕。

參與檢查之人員，因檢查而知悉他人資料者，負保密義務。

第二十三條　　對於前條第二項扣留物或複製物，應加封緘或其他標識，並為適當之處置；其不便搬運或保管者，得命人看守或交由所有人或其他適當之人保管。

扣留物或複製物已無留存之必要，或決定不予處罰或未為沒入之裁處者，應發還之。但應沒入或為調查他案應留存者，不在此限。

第二十四條　　非公務機關、物之所有人、持有人、保管人或利害關係人對前二條之要求、強制、扣留或複製行為不服者，得向中央目的事業主管機關或直轄市、縣（市）政府聲明異議。

前項聲明異議，中央目的事業主管機關或直轄市、縣（市）政府認為有理由者，應立即停止或變更其行為；認為無理由者，得繼續執行。經該聲明異議之人請求時，應將聲明異議之理由製作紀錄交付之。

對於中央目的事業主管機關或直轄市、縣（市）政府前項決定不服者，僅得於對該案件之實體決定聲明不服時一併聲明之。但第一項之人依法不得對該案件之實體決定聲明不服時，得單獨對第一項之行為逕行提起行政訴訟。

第二十五條　　非公務機關有違反本法規定之情事者，中央目的事業主管機關或直轄市、縣（市）政府除依本法規定裁處罰鍰外，並得為下列處分：

一、禁止蒐集、處理或利用個人資料。

二、命令刪除經處理之個人資料檔案。

三、沒入或命銷燬違法蒐集之個人資料。

四、公布非公務機關之違法情形，及其姓名或名稱與負責人。

中央目的事業主管機關或直轄市、縣（市）政府為前項處分時，應於防制違反本法規定情事之必要範圍內，採取對該非公務機關權益損害最少之方法為之。

第二十六條　　中央目的事業主管機關或直轄市、縣（市）政府依第二十二條規定檢查後，未發現有違反本法規定之情事者，經該非公務機關同意後，得公布檢查結果。

第二十七條　　非公務機關保有個人資料檔案者，應採行適當之安全措施，防止個人資料被竊取、竄改、毀損、滅失或洩漏。

中央目的事業主管機關得指定非公務機關訂定個人資料檔案安全維護計畫或業務終止後個人資料處理方法。

前項計畫及處理方法之標準等相關事項之辦法，由中央目的事業主管機關定之。

第四章　損害賠償及團體訴訟

第二十八條　　公務機關違反本法規定，致個人資料遭不法蒐集、處理、利用或其他侵害當事人權利者，負損害賠償責任。但損害因天災、事變或其他不可抗力所致者，不在此限。

被害人雖非財產上之損害，亦得請求賠償相當之金額；其名譽被侵害者，並得請求為回復名譽之適當處分。

依前二項情形，如被害人不易或不能證明其實際損害額時，得請求法院依侵害情節，以每人每一事件新臺幣五百元以上二萬元以下計算。

對於同一原因事實造成多數當事人權利受侵害之事件，經當事人請求損害賠償者，其合計最高總額以新臺幣二億元為限。但因該原因事實所涉利益超過新臺幣二億元者，以該所涉利益為限。

同一原因事實造成之損害總額逾前項金額時，被害人所受賠償金額，不受第三項所定每人每一事件最低賠償金額新臺幣五百元之限制。

第二項請求權，不得讓與或繼承。但以金額賠償之請求權已依契約承諾或已起訴者，不在此限。

第二十九條　　非公務機關違反本法規定，致個人資料遭不法蒐集、處理、利用或其他侵害當事人權利者，負損害賠償責任。但能證明其無故意或過失者，不在此限。

依前項規定請求賠償者，適用前條第二項至第六項規定。

第三十條　　損害賠償請求權，自請求權人知有損害及賠償義務人時起，因二年間不行使而消滅；自損害發生時起，逾五年者，亦同。

第三十一條　　損害賠償，除依本法規定外，公務機關適用國家賠償法之規定，非公務機關適用民法之規定。

第三十二條　　依本章規定提起訴訟之財團法人或公益社團法人，應符合下列要件：

一、財團法人之登記財產總額達新臺幣一千萬元或社團法人之社員人數達一百人。

二、保護個人資料事項於其章程所定目的範圍內。

三、許可設立三年以上。

第三十三條　　依本法規定對於公務機關提起損害賠償訴訟者，專屬該機關所在地之地方法院管轄。對於非公務機關提起者，專屬其主事務所、主營業所或住所地之地方法院管轄。

前項非公務機關為自然人，而其在中華民國現無住所或住所不明者，以其在中華民國之居所，視為其住所；無居所或居所不明者，以其在中華民國最後之住所，視為其住所；無最後住所者，專屬中央政府所在地之地方法院管轄。

第一項非公務機關為自然人以外之法人或其他團體，而其在中華民國現無主事務所、主營業所或主事務所、主營業所不明者，專屬中央政府所在地之地方法院管轄。

第三十四條　　對於同一原因事實造成多數當事人權利受侵害之事件，財團法人或公益社團法人經受有損害之當事人二十人以上以書面授與訴訟實施權者，得以自己之名義，提起損害賠償訴訟。當事人得於言詞辯論終結前以書面撤回訴訟實施權之授與，並通知法院。

前項訴訟，法院得依聲請或依職權公告曉示其他因同一原因事實受有損害之當事人，得於一定期間內向前項起訴之財團法人或公益社團法人授與訴訟實施權，由該財團法人或公益社團法人於第一審言詞辯論終結前，擴張應受判決事項之聲明。

其他因同一原因事實受有損害之當事人未依前項規定授與訴訟實施權者，亦得於法院公告曉示之一定期間內起訴，由法院併案審理。

其他因同一原因事實受有損害之當事人，亦得聲請法院為前項之公告。

前二項公告，應揭示於法院公告處、資訊網路及其他適當處所；法院認為必要時，並得命登載於公報或新聞紙，或用其他方法公告之，其費用由國庫墊付。

依第一項規定提起訴訟之財團法人或公益社團法人，其標的價額超過新臺幣六十萬元者，超過部分暫免徵裁判費。

第三十五條　　當事人依前條第一項規定撤回訴訟實施權之授與者，該部分訴訟程序當然停止，該當事人應即聲明承受訴訟，法院亦得依職權命該當事人承受訴訟。

財團法人或公益社團法人依前條規定起訴後，因部分當事人撤回訴訟實施權之授與，致其餘部分不足二十人者，仍得就其餘部分繼續進行訴訟。

第三十六條　　各當事人於第三十四條第一項及第二項之損害賠償請求權，其時效應分別計算。

第三十七條　　財團法人或公益社團法人就當事人授與訴訟實施權之事件，有為一切訴訟行為之權。但當事人得限制其為捨棄、撤回或和解。

前項當事人中一人所為之限制，其效力不及於其他當事人。

第一項之限制，應於第三十四條第一項之文書內表明，或以書狀提出於法院。

第三十八條　　當事人對於第三十四條訴訟之判決不服者，得於財團法人或公益社團法人上訴期間屆滿前，撤回訴訟實施權之授與，依法提起上訴。

財團法人或公益社團法人於收受判決書正本後，應即將其結果通知當事人，並應於七日內將是否提起上訴之意旨以書面通知當事人。

第三十九條　　財團法人或公益社團法人應將第三十四條訴訟結果所得之賠償，扣除訴訟必要費用後，分別交付授與訴訟實施權之當事人。

提起第三十四條第一項訴訟之財團法人或公益社團法人，均不得請求報酬。

第四十條　　依本章規定提起訴訟之財團法人或公益社團法人，應委任律師代理訴訟。

第五章　罰　　則

第四十一條　　違反第六條第一項、第十五條、第十六條、第十九條、第二十條第一項規定，或中央目的事業主管機關依第二十一條限制國際傳輸之命令或處分，足生損害於他人者，處二年以下有期徒刑、拘役或科或併科新臺幣二十萬元以下罰金。

意圖營利犯前項之罪者，處五年以下有期徒刑，得併科新臺幣一百萬元以下罰金。

第四十二條　　意圖為自己或第三人不法之利益或損害他人之利益，而對於個人資料檔案為非法變更、刪除或以其他非法方法，致妨害個人資料檔案之正確而足生損害於他人者，處五年以下有期徒刑、拘役或科或併科新臺幣一百萬元以下罰金。

第四十三條　　中華民國人民在中華民國領域外對中華民國人民犯前二條之罪者，亦適用之。

第四十四條　　公務員假借職務上之權力、機會或方法，犯本章之罪者，加重其刑至二分之一。

第四十五條　　本章之罪，須告訴乃論。但犯第四十一條第二項之罪者，或對公務機關犯第四十二條之罪者，不在此限。

第四十六條　　犯本章之罪，其他法律有較重處罰規定者，從其規定。

第四十七條　　非公務機關有下列情事之一者，由中央目的事業主管機關或直轄市、縣（市）政府處新臺幣五萬元以上五十萬元以下罰鍰，並令限期改正，屆期未改正者，按次處罰之：

一、違反第六條第一項規定。

二、違反第十九條規定。

三、違反第二十條第一項規定。

四、違反中央目的事業主管機關依第二十一條規定限制國際傳輸之命令或處分。

第四十八條　　非公務機關有下列情事之一者，由中央目的事業主管機關或直轄市、縣（市）政府限期改正，屆期未改正者，按次處新臺幣二萬元以上二十萬元以下罰鍰：

一、違反第八條或第九條規定。

二、違反第十條、第十一條、第十二條或第十三條規定。

三、違反第二十條第二項或第三項規定。

四、違反第二十七條第一項或未依第二項訂定個人資料檔案安全維護計畫或業務終止後個人資料處理方法。

第四十九條　　非公務機關無正當理由違反第二十二條第四項規定者，由中央目的事業主管機關或直轄市、縣（市）政府處新臺幣二萬元以上二十萬元以下罰鍰。

第五十條　　非公務機關之代表人、管理人或其他有代表權人，因該非公務機關依前三條規定受罰鍰處罰時，除能證明已盡防止義務者外，應並受同一額度罰鍰之處罰。

第六章　附　　則

第五十一條　　有下列情形之一者，不適用本法規定：

一、自然人為單純個人或家庭活動之目的，而蒐集、處理或利用個人資料。

二、於公開場所或公開活動中所蒐集、處理或利用之未與其他個人資料結合之影音資料。

公務機關及非公務機關，在中華民國領域外對中華民國人民個人資料蒐集、處理或利用者，亦適用本法。

第五十二條　　第二十二條至第二十六條規定由中央目的事業主管機關或直轄市、縣（市）政府執行之權限，得委任所屬機關、委託其他機關或公益團體辦理；其成員因執行委任或委託事務所知悉之資訊，負保密義務。

前項之公益團體，不得依第三十四條第一項規定接受當事人授與訴訟實施權，以自己之名義提起損害賠償訴訟。

第五十三條　　本法所定特定目的及個人資料類別，由法務部會同中央目的事業主管機關指定之。

第五十四條　　本法修正施行前非由當事人提供之個人資料，依第九條規定應於處理或利用前向當事人為告知者，應自本法修正施行之日起一年內完成告知，逾期未告知而處理或利用者，以違反第九條規定論處。

第五十五條　　本法施行細則，由法務部定之。

第五十六條　　本法施行日期，由行政院定之。

現行條文第十九條至第二十二條及第四十三條之刪除，自公布日施行。

前項公布日於現行條文第四十三條第二項指定之事業、團體或個人應於指定之日起六個月內辦理登記或許可之期間內者，該指定之事業、團體或個人得申請終止辦理，目的事業主管機關於終止辦理時，應退還已繳規費。已辦理完成者，亦得申請退費。

前項退費，應自繳費義務人繳納之日起，至目的事業主管機關終止辦理之日止，按退費額，依繳費之日郵政儲金之一年期定期存款利率，按日加計利息，一併退還。已辦理完成者，其退費，應自繳費義務人繳納之日起，至目的事業主管機關核准申請之日止，亦同。