BGA封裝轉換器介紹: |
在BGA(球柵陣列)是一種芯片封裝類型。 BGA封裝焊料的使用點,或矩形排列在同心球,小組連接到電路板。 通過舉例說明一些照片: |
不 同的芯片製造商的BGA封裝,在所有可能的參數不同- 身體大小,球矩陣,導致對鉛間距(領導間距),封裝厚度,球線(周長,充分數組,數組內部的一部分,等等) ,球的高度和直徑,... 。 BGA封裝的品種實在是巨大的,但不是最終的麻煩。 在相同的封裝類型,不同的製造商使用不同的信號一致。 結果這種情況是必要的BGA轉換器的龐大數目。
在 一般的BGA轉換器由兩個委員會。 在最高層進行的BGA ZIF插槽,即接受某項BGA封裝尺寸的芯片(例如8x8球陣列,11x8mm體型)。 棋盤的底層提供了一個適當的頂層互連的48引腳,將程序員的ZIF插槽。 在頂層的BGA轉換器是最昂貴的,因為中頻的BGA插座價格的BGA轉換器的一部分。
為 您提供最有效的BGA轉換器解決方案,我們已經決定分裂的BGA轉換器的BGA,頂部和BGA底板,並提供他們還分別。 這結果,您並不需要購買更多的BGA轉換器,計劃在同一BGA封裝的芯片- 你只需要使用一個不同的BGA底板。 我們還得出的結論是使用上的發達國家的BGA插座,這是不敏感的球直徑和封裝厚度的需求。 這插座也有一個極端的機械壽命- 500 000 actuations(!)。 在零中頻的製造和封裝尺寸,在某些特殊情況下太大的公差情況下,使用的標準- 10 000 actuations - 零中頻的BGA插座。
例 如,如果你想程序在FBGA69的W19B322MB在TFBGA48和Am41DL1614DT你只有一個命令採用BGA -頂- 3中頻,政務司司長和兩名底部板(BGA封裝底- 1和BGA底- 2)。 換句話說保存- 在Elnec解決方案案例- 更多然後完成70%的BGA轉換器的價格。
正如你所看到的,Elnec BGA封裝轉換器是結合不同的BGA,頂部和BGA -底板。 因此,名稱,也是在BGA轉換器訂購數量也是訂購數量的BGA,頂部和BGA -底板組合。
BGA的探討適配器
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模塊化的BGA探測系統
大多數我們的BGA探測系統是模塊化組成的聯網,從每一個球一個頭管腳的探針板,SMT腳焊接到目標板,和插座大會。 這些作品一起分析探頭連接頭插入。
艾恩伍德導致在BGA探測系統的行業。 我們已經開發探測為0.75毫米間距芯片級BGA封裝的適配器。 一些探測的BGA適配器納入GHz的高性能BGA插座。
選擇的BGA載波適配器組件:
1。 確定封裝代碼為BGA封裝,BGA封裝代碼表附錄一個網站上或CD。
2。 確定哪些組件需要為您的測試環境(見下面的例子)。 組件可以單獨購買,並在任何數量的組合。
3。 找到以下的BGA元件表的封裝代碼,並選擇從該行的部分。
注:沒有在BGA封裝代碼到底有多少是沒有厚度的依賴。
下表列出了小於1毫米間距的BGA芯片探測適配器。 所有這些器件的設計與鍍金0.1“中心頭探測每個引腳。 每個器件集成了一個最小負荷和高速運轉GHz的插座。
芯片規模的探討
對於圖紙www.ironwoodelectronics.com /目錄,然後選擇探測和分析適配器- >探測的BGA適配器
可用數量定價
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