BGA不良處理流程
維修判定BGA不良
PE進行功能及外觀分析, 判定是何種類型的不良
材料因素
廠內製程導致不良，BGA本體問題PE烘烤PCBA並送CE做外觀檢測(CSAM） 及IV曲綫參數量測,並出具CE零件單體檢測報告BGA本體問題出具PE電性能分析報告請SQA送廠商分析原材來料問題結合DQA檢驗報告與廠內製程條件 完成製程原因分析找出責任單位製程不良
製程因素
收集不良品進行X-Ray或送DQA做切片或染色實驗以近一步確立不良因素
廠商分析產品不良原因
廠內製程不良
對相關製程做改善改善無效追踪改善效果改善有效結案
Askey針對BGA不良判定流程詳---製程不良A Askey針對BGA不良判定流程詳解---製程不良A 針對BGA不良判定流程
一、 針對製程不良導致的BGA不良因素,廠內具判定流程如下(需取相同現象Sample 3pcs): 1>取Sample 1,根據零件功能不良模塊量測並找尋信號異常點,排除週邊電路問題後則初步判定為BGA不良; 2>下壓BGA本體部分,若出現不良現象消失或改變,則可初步推斷為製程不良,若下壓現象無變化則對BGA各輸入信號進行量測(結合BGA承認書及 OK品信號),包括輸入電壓、輸入時鐘及相應信號.若沒有問題則量測BGA輸出異常信號; 3>若確定為BGA輸出信號異常後則對BGA進行X-Ray透視,並結合異常信號輸出腳判定具體哪個pin腳不良導致,若已可找出具體不良腳位則進 行以下8步驟,若仍然無法確定則繼續進行以下實驗; 4>回焊BGA,以判定是否為製程焊接因素,若回焊後OK則跳轉步驟6,若仍無變化則繼續進行Cross check . 5>對BGA進行Cross check 即對不良BGA進行更換,並將更換後的BGA放在治具上進行驗證,同時安裝OK品BGA於PCBA上,若此時BGA治具驗證為零件單體不良則判定為零件不 良(走本體不良流程),若零件單體OK並焊接新BGA後產品也OK則可理論推斷為焊接因數導致不良; 6>根據以上判定調出生產條件及儲存條件與零件承認書進行比對,若發現零件承認書所規定事項與廠內製程條件違背,則立即廠內相關製程進行改善;
Askey針對BGA不良判定流程詳---製程不良B Askey針對BGA不良判定流程詳解---製程不良B 針對BGA不良判定流程
7>若仍未找到不良因素則取另一片相同問題PCBA（Sample 2)對BGA部分進行染色實驗,並根據DQA染色實驗報告確定具體不良焊接因素,以確定焊接不良具體pin並是何種因素導致的不良(冷焊或錫裂等)
8>若以上無法判定具體問題點,則需要繼續深入分析:取相同問題PCBA（Sample3） 對確定不良的腳位進行切片實驗,以判定是BGA錫球與BGA pad間焊接化學鍵結合不良,則判定為廠商問題,送BGA廠商改善,若為BGA錫球與PCB pad結合不良(虛焊或錫裂等)則對廠內相關製程進行改善;
具體判定流程如下:
Askey針對BGA不良判定流程詳---製程不良C Askey針對BGA不良判定流程詳解---製程不良C 針對BGA不良判定流程
Sample1
1>根據現像初步判定BGA不良（取相同現象Sample3pcs)
2>下壓BGA部分,觀察不良現像是否改變, 若有變化則可初步確定為製程不良對廠內製程進行改善
3>量測輸入信號及輸出信號可確定不良腳位
4>X-Ray判定具體不良問題點及pin腳無明顯不良5>回焊BGA進行判定送廠商改善本體不良, 走本體不良流程無明顯變化6>Cross check BGA判定是否為製程或本體不良BGA及產品均OK, 間接推斷焊接不良
跳轉步驟9
回焊OK 跳轉步驟7 7
有違背SPEC 7>調出生產及儲存條件比對承認書無違背SPEC
Sample2
8>取相同問題PCBA進行染色實驗以確定不良點確立不良pin 零件來料不良9>繼續取相同問題PCBA進行不良pin腳切片
有發現焊接問題
確定焊接問題
Sample3
Askey針對BGA不良判定流程詳---零件不良Askey針對BGA不良判定流程詳解---零件不良針對BGA不良判定流程
二、根據以上判定方式第4步對零件進行Cross check判定零件本體不良,
並 展開零件單體分析; 1>在零件外界條件滿足的的條件下(電壓及外界時鐘、信號等均在SPEC允許輸入範圍內),結合零件SPEC進行信號分析,若發現實際量測信號與 SPEC有違背的地方並對比OK品有異常點則判定為零件本體不良導致; 2>PE根據零件儲存及焊接條件等調出此不良BGA當時的儲存及焊接條件進行比較,若有發現Askey廠內條件與承認書有違背的地方時,則要求相關 部門立即進行改善. 3>排除廠內製程因素後結合不良信號出具“Product Failure Analysis Report” 並送CE做外觀檢測(CSAM)及IV曲綫參數量測,以確定零件內部是否有受損的隱患; 4>CE單體量測完畢後出具“Inspection report”,PE根據其不良原因進行廠內製程條件的進一步確認,若判定為廠商問題則將不良零件及“Product Failure Analysis Report”、 “Inspection report”,共同提供給SQA轉給廠商進行不良真因分析; 5>經廠商分析確定為零件缺失,則對其生產條件進行改善,否則重新退工廠進行確認分析.
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