SMT組裝之後，我們有一些BGA的問題。

SMT組裝之後，我們有一些BGA的問題。
 
但是如果我們在測試過程中的問題BGA器件的頂部，輕輕按下，BGA器件在測試過程中失敗，。

 什麼是可能的原因嗎？ 這是更可能是焊點失效，或在BGA封裝內部的東西嗎？

這聽起來像一個典型的“頭在枕頭”（或“球在插座”）這是一個常見的問題與BGA的缺陷。 在這種情況下，聯合是不是真的冶金形成，但在兩個金屬表面（焊料和BGA球）機械互相接觸。
隨著溫度的升高，或到部分的壓力（如你在你的問題表示）之間的接觸球和焊點的數量可能有所不同。 這是幾乎可以肯定不是與組件本身的內部問題，它是一個球和焊點之間的接口焊接缺陷。
 
已經有很多寫頭在枕頭缺陷的預防進行了研究和技術文件。 一個常見的原因是組件或電路板翹曲剛夠球失去接觸焊膏粘貼之前開始回流。
另一個原因是回流輪廓推動整個組件，它可以創造一些“傾斜”的組成部分，再次就足以讓球板達到液相線溫度與粘貼正如失去聯繫的溫度差異。
 
這往往是一個複雜的決議缺陷，所以我會建議認真研究缺陷的位置（S） - 的缺陷總是在相同的零件，在同一部位同一地點發生的？ 定向 - 如果你把電路板放入烤箱180度航向，沒有金額的缺陷變化的位置嗎？
 
我也建議焊膏供應商聯繫，看他們是否有任何提示，以幫助這個。 如果你直接與我聯繫，我可以提供一些文件，以幫助開始為您的過程。

 史密斯先生一直支持自1994年以來，在電子組裝行業的客戶。 他的專長是專注於錫膏印刷和減少焊接缺陷。 他持有化學工程學士學位和市場營銷的MBA學位。 在貿易雜誌和行業會議，他曾撰寫了多篇論文。 他是SMTA的認證過程工程師。

你是最有可能看到下面的設備，沒有回流焊球正確，因此不會使電氣連​​接及其相關墊（S），雖然有可能是其他原因造成電氣連接失敗。
然而，在我接觸到的所有類型的設計作為一個合同製造商的經驗這個人是最有可能的。 上的設備在運行過程中頂部施加壓力造成不當回流的焊料球，強行進行電氣連接。 現象背後的原因可能有一對情侶，你看到的，但排在前三位的是（我會檢討這個順序）：

1. 板裝配的回流曲線是不正確的，並沒有足夠的熱量被應用於BGA封裝焊球回流妥善執行適當的回流紋，這是必不可少的，尤其是大型板裝配允許;
2. 焊盤上焊膏的應用不足，使回流過程中焊球接觸量（檢查您的焊膏鋁箔厚度和/或光圈設計，以確保有足夠的粘貼正在申請）;
3. 檢 查電路板製造本身的平面，使某些有沒有翹曲，弓和/或扭曲（IPC-610有一個方程和本規範），這將阻止建立電氣連接（大）BGA封裝焊球回流期間（這 個問題加劇時，使用符合RoHS高溫加工參數與薄板建成使用低Tg材料，基本上使玻璃熔化，然後再改革在回流焊過程中引入弓和扭曲捏造（0.031“或更 少） ）。

還有其他一些因素，可以有助於這個問題很容易被忽視，如污染或處理不當的電鍍電路板製造，儲存或處理塑料封裝的海平面額定BGA元件的正確，這可能導致回流後通過放氣，等間歇性的封裝失效但我在上面提到的三個主要問題將是最合適的起點，以幫助解決您的問題。

大衛已經在合同電子製造行業的各個領域活躍了15年。 他是目前在所有的銷售和營銷相關活動的技術製造公司負責。 

這似乎是一個典型的例子作為在枕頭失敗頭。
效果是傳統造成的焊膏量，因此通量過低。
在回流焊過程中，由於低容量的磁通，用於活動或熔合行動之前，焊粉，達到熔化溫度。 這減少了焊錫的能力，打破的表面張力或濕BGA球的表面，導致接觸回流焊墊，而不是焊接的BGA球。 這將建立一個聯合聯絡，但不是一個焊點。 這樣的結果是，最初是一些導或只導，如果施加壓力。 在長期接觸會惡化因氧化。
改善這種效果最好的辦法是，以確保更好或更一致的焊膏量，印刷，以減少風險，成交量不足或改善回流曲線，以減少乾燥助焊劑在回流前的壓力或風險。

其他潛在的原因是回流焊過程中的BGA PCB翹曲。 如果BGA的扭曲了，是有風險的，球和焊接，回流正常，但他們不是在聯繫到翹曲。 作為焊料在回流曲線冷卻凝固後，他們聯繫到或接近。
這意味著，在測試過程中施加壓力時，你取得聯繫，並得到了一通，但在房地產還有一定的差距並沒有接觸了。 再次修改或檢查回流溫度可以幫助減少這種風險。

一個簡單的橫截面，或在某些情況下，X射線可以幫助顯示的根源。

Dixon先生一直在電子領域已有二十多年，並與漢高電子集團是全球營銷總監。 在加入漢高之前，他曾雷神，CAMALOT液體系統，環球儀器。

我這聽起來像一個枕頭頭（HIP）的缺陷教科書。 在這種情況下發生的，是在回流焊，BGA的扭曲，導致一些球解除粘貼。 然後粘貼和球分別融化。
冷卻過程中的BGA放鬆對回流糊球，然後休息，但由於球和糊結合助焊劑，表面上的氧化物堆積不再是積極的，足夠清潔表面，球和粘貼不凝聚在一起。 這將導致聯合導電接觸時，但有輕微的轉變，可能會導致失敗的聯合。
看來，如果你是可以按下​​的BGA和導致它再次工作。 很難診斷肯定沒有撕掉的BGA或兩個希望看到角落關節形成，因為在自上而下的X射線聯合看起來正常。

布魯克是產品支持專家銦公司PCB組裝材料化學工程與以往的經驗，導電膠新產品開發的背景，她提供的專業知識，在選擇合適的材料和工藝優化PCB組裝業務。

最可能的原因是在枕頭（HOP）聯合下BGA，焊膏和BGA焊球是不能合併的，或在接觸失敗後，回流。 對BGA的下調壓力，使電氣聯合發行手指的壓力被刪除，未能重新建立聯繫。
在一個傾斜的角度的X射線的看法，應確認非破壞性的球和粘貼會出現不同的獨立的實體，作為一個單一的實體，這將是一個正確地重新流入球相比。 附一個例子形象 - 注意在球形狀的變化 - 這表明回流和頭部枕關節有單獨的“影子”像焊球結構不均勻響應。
如果X-射線檢查表明，所有的BGA關節是一致的，那麼這種故障是因頭部枕關節，它可以通過裂解裝置和起重設備遠離板翹曲引起的。 另外，它可能是通過在BGA封裝本身的失敗，失敗內部聯合和施加的壓力，再次重新聯合。

陳智思先生，一直的X射線系統達格在5年以上的產品經理，並已在印刷電路板組裝應用X射線檢查和測試方面的參與。 在此之前，伯納德博士工作與輻射測量儀器。

似乎有什麼東西錯在回流曲線。 如果有冷縫下的BGA下，就會發生這種情況。 這將是值得投資在一個良好的探查，並將根據BGA的熱電偶。
然後，你會發現，如果你打錫膏製造商推薦的輪廓。

邁克·施瓦茨的B2B廣告公司的創始人兼首席執行官，MSA在費城的廣告。 他退役後，47歲，但很快就被聘為一名前客戶端，亨利·曼，運行在Manncorp的營銷depatment。 manncorp銷售SMT設備在線銷售源於我們的電子商務網站。

我希望最可能的原因是開放的BGA器件下面的焊點。 按包的頂部提供了臨時的接觸。 可能出現的根本原因是BGA或回流焊過程中的板翹曲。 通常情況下，這將解決延長預熱或回流曲線的升溫速率放緩，使一些緩解壓力。 一個不太可能的原因是分層的BGA因潮濕。 足夠的預烘應該解決這個問題。

唐總經理的VJ Technologies公司的X射線檢測及返修設備，電子製造業的領先製造商。 他擁有超過20年的發展經驗，製造業，和資本設備的廣泛支持。

這聽起來好像你沒有得到適當的潤濕下的B​​GA焊​​錫。 如果要我猜，我會說你沒有得到良好的均勻受熱下。 劣質回流？

大衛是在研發技術服務，汽相回流焊爐製造商的主席。 他有氣相回流行業20多年的經驗。

看看破獲焊點。 測試在溫度部分焊接到電路板之前，測試板，隔離時發生問題。 去後，簡單的第一，焊接裂紋。

讀者評論

pcb板裝配的回流曲線是不正確的，並沒有足夠的熱量被應用於BGA封裝焊球回流妥善執行適當的回流分析，這是必不可少的，尤其是大型板裝配允許; 焊盤上焊膏的應用不足，使回流過程中焊球接觸量（檢查您的焊膏鋁箔厚度和/或光圈設計，以確保有足夠的粘貼正在申請）; 檢 查電路板製造本身的平面，使某些有沒有翹曲，弓和/或扭曲（IPC-610有一個方程和本規範），這將阻止建立電氣連接（大）BGA封裝焊球回流期間（這 個問題加劇時，使用符合RoHS高溫加工參數與薄板建成使用低Tg材料，基本上使玻璃熔化，然後再改革在回流焊過程中引入弓和扭曲捏造（0.031“或更 少） ）。